チュートリアル
開催方法
- 講演は現地＋オンライン（Zoom）のハイブリッド開催です。
- お申込み締切は、3月4日（火）正午で、当日受付はございません。
- ウェブ会議室URL及び講義資料（PDF）は、3月5日（水）にメールにてお送りする予定です。講義資料の紙での配布はございません。
- 当チュートリアルは録画し、講演会終了後、3月26日（水）～4月8日（火）の間、チュートリアル参加者限定の見逃し配信を実施予定です。
講義内容
| 題目 | 原子層エッチングの基礎と開発事例 |
|---|---|
| 日時/会場 | 3/14（金）14：00～16：30（休憩10分）、K202予定 |
| 大分類 | 8.プラズマエレクトロニクス |
| 内容 | 人工知能（AI）やモノのインターネット（IoT）などのデジタル技術の進化が続いており、データ処理や保存を担う半導体デバイスの更なる性能向上と高集積化が求められている。このため、半導体デバイスの微細化と三次元化が進められており、半導体製造プロセスでは、多様な膜種を原子層レベルの寸法精度でエッチングする技術が必要になっている。
本チュートリアルでは、ロジックおよびメモリ半導体の開発動向とエッチングの先端課題を述べた後、近年開発が活発化している原子層エッチング技術について、エッチングの原理から代表的な手法、開発事例、そして最先端の開発動向までを解説する。 |
| 講師名・講師略歴 | 篠田 和典（日立ハイテク） 1993年慶應義塾大学大学院理工学研究科物質科学専攻修了。 同年（株）日立製作所に入社し、中央研究所にて半導体レーザおよび原子層エッチングの研究開発に従事。2024年より(株)日立ハイテク。博士（工学）。 |
申込方法
- 3月4日（火）正午までに、当ページ下部の申込みボタンより、申込み及びご入金を完了させてください。
- クレジットカード決済（VISA、master、JCB、American Express、ダイナースクラブ）・コンビニ決済（ローソン、ファミリーマート、セイコーマート、ミニストップ）がご利用いただけます。
- お申込み完了後に、ご登録いただいたメールアドレス宛に領収書URLを記載したメールが自動送信されます。領収書はインボイス対応しています。他の形式をご希望の場合はmeeting（at）jsap.or.jpまでご連絡ください。
受講料（講義資料ＰＤＦ含む）
| 社会人・学生（会員・非会員） | 5,000円（税込） |
オンライン視聴・現地参加方法
オンライン視聴方法
- 3月5日（水）にチュートリアル参加用URLと、講義資料（PDF）を、お申込みいただいた皆様に、メールにてお送りする予定です。こちらのメールをチュートリアル当日まで保存願います。メールが届かない場合はmeeting（at）jsap.or.jpまでご連絡ください。
- チュートリアル開始時刻になりましたら、メールに記載のリンクより、ご入室ください。
Zoomのウェブ会議システムを利用して開催します。
視聴にあたり、Zoomの有料契約を結んでいただく必要はございません。 - 講演会場には、聴講者の方にご利用いただけるオンライン環境がございません。オンライン参加される方は、自宅・勤務先・宿泊先等よりご参加ください。
- 受信映像の保存（画面キャプチャを含む）、録音、録画、再配布は禁止です。チュートリアル資料の再配布は禁止です。
現地参加方法
- 会場入口にて受付のものに名前をお伝えいただき入場してください。
- 当日参加申込は受け付けておりません。参加希望の方は、9月10日（火）正午までに以下よりお申込みください。
参加申込
参加申込締切：2025年3月4日（火）正午
締切以降の参加申込は受け付けておりません。ご了承下さい。