半導体セミナー
応用物理学会の新たな取り組みとして、全3回の半導体セミナー(有料)を開催します。
その半導体セミナーの初回を、第84回応用物理学会秋季学術講演会の初日に開催します。
参加を希望される方はページ下部にある申込ボタンよりお申込みください。申込締切は9月12日(火)正午です。
第1回~第3回のうち、希望する回のみの受講が可能です。
タイトル | 第1回半導体セミナー |
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日時 | 2023年9月19日(火)9:00~12:00 予定 |
会場 | 熊本城ホール A303(予定)+ オンライン |
講師 | 柴田 直
(略歴)1971年大阪大学工学部電子工学科卒.1974年大阪大学大学院・基礎工学研究科・物性学専攻を博士課程1年で中退,1974年東芝入社,東芝総合研究所でMOS集積回路の研究開発に従事.1978年~1980年,スタンフォード大客員研究員としてレーザアニールの研究.1986年東芝を退社し東北大学工学部電子工学科助教授に.低温半導体プロセスの研究から知能デバイスの研究を展開.1997年5月~2013年3月東京大学教授,“最先端半導体技術を用いて脳の機能をVLSIチップ上に構築する研究”を展開.2013年4月~2019年3月APEX/JJAP 専任編集長.応用物理学会フェロー,功労会員. |
内容 | 半導体デバイスの基礎①
(内容)****************柴田先生にお伺いして記載 |
受講料 | 会員・非会員・社会人・学生、皆様同一価格です。
第1回半導体セミナー 3,000円 ※初回特別価格 第2回半導体セミナー 5,000円 第3回半導体セミナー 5,000円 第1回~第3回半導体セミナー通し券 12,000円 |
参加資格 | 第1回半導体セミナー
現地参加の場合 :第84回応用物理学会秋季学術講演会参加者に限ります。 オンライン参加の場合:どなたでも 第2回半導体セミナー・第3回半導体セミナー 現地参加の場合 :どなたでも オンライン参加の場合:どなたでも |
今後の予定 | 第2回半導体セミナー
日時:2023年●月●日(●)XX:XX-XX:XX ※日程未定 会場:応物会館(東京都文京区)+ オンライン 講師:柴田 直 内容:半導体デバイスの基礎②
第3回半導体セミナー 日時:2023年●月●日(●)XX:XX-XX:XX ※日程未定 会場:応物会館(東京都文京区)+ オンライン 講師:平本 俊郎(東京大学) 内容:半導体デバイスの最新動向 |
オンデマンド配信 | 第1回~第3回半導体セミナーは、全て録画し、オンデマンド配信いたします。 通し券を購入すれば全て視聴することが可能です。配信期間は、各セミナーの2週間後頃より、2024年5月末までです。受講いただいた回のみ御覧いただけます。質疑応答も録画・配信いたしますので、発言の際はご留意ください。 |
お申込みは以下のボタンよりお願いします。
申込締切9月12日(火)正午
申込締切以降のキャンセル及び、購入区分の変更(第1回のみ受講で申し込んだが、第1回~第3回の通し券に変更したい等)は致しかねます。あしからずご了承ください。