半導体セミナー
応用物理学会の新たな取り組みとして、全３回の半導体セミナー（有料）を開催します。
その半導体セミナーの初回を、第84回応用物理学会秋季学術講演会の初日に開催します。
参加を希望される方はページ下部にある申込ボタンよりお申込みください。申込締切は9月12日（火）正午です。
第１回～第３回のうち、希望する回のみの受講が可能です。
| タイトル | 第1回半導体セミナー |
|---|---|
| 日時 | 2023年9月19日（火）9:00~12:00 予定 |
| 会場 | 熊本城ホール A303（予定）+ オンライン |
| 講師 | 柴田 直
（略歴）1971年大阪大学工学部電子工学科卒．1974年大阪大学大学院・基礎工学研究科・物性学専攻を博士課程１年で中退，1974年東芝入社，東芝総合研究所でMOS集積回路の研究開発に従事．1978年～1980年，スタンフォード大客員研究員としてレーザアニールの研究．1986年東芝を退社し東北大学工学部電子工学科助教授に．低温半導体プロセスの研究から知能デバイスの研究を展開．1997年5月～2013年3月東京大学教授,“最先端半導体技術を用いて脳の機能をVLSIチップ上に構築する研究”を展開．2013年4月～2019年3月APEX/JJAP 専任編集長．応用物理学会フェロー，功労会員． |
| 内容 | 半導体デバイスの基礎①
（内容）＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊柴田先生にお伺いして記載 |
| 受講料 | 会員・非会員・社会人・学生、皆様同一価格です。
第1回半導体セミナー 3,000円 ※初回特別価格 第2回半導体セミナー 5,000円 第3回半導体セミナー 5,000円 第1回～第3回半導体セミナー通し券 12,000円 |
| 参加資格 | 第1回半導体セミナー
現地参加の場合 ：第84回応用物理学会秋季学術講演会参加者に限ります。 オンライン参加の場合：どなたでも 第2回半導体セミナー・第3回半導体セミナー 現地参加の場合 ：どなたでも オンライン参加の場合：どなたでも |
| 今後の予定 | 第2回半導体セミナー
日時：2023年●月●日（●）XX：XX-XX：XX ※日程未定 会場：応物会館（東京都文京区）+ オンライン 講師：柴田 直 内容：半導体デバイスの基礎②
第3回半導体セミナー 日時：2023年●月●日（●）XX：XX-XX：XX ※日程未定 会場：応物会館（東京都文京区）+ オンライン 講師：平本 俊郎（東京大学） 内容：半導体デバイスの最新動向 |
| オンデマンド配信 | 第1回～第３回半導体セミナーは、全て録画し、オンデマンド配信いたします。 通し券を購入すれば全て視聴することが可能です。配信期間は、各セミナーの2週間後頃より、2024年5月末までです。受講いただいた回のみ御覧いただけます。質疑応答も録画・配信いたしますので、発言の際はご留意ください。 |
お申込みは以下のボタンよりお願いします。
申込締切9月12日（火）正午
申込締切以降のキャンセル及び、購入区分の変更（第1回のみ受講で申し込んだが、第1回～第3回の通し券に変更したい等）は致しかねます。あしからずご了承ください。